特許
J-GLOBAL ID：200903001659484716
銅被覆リードフレーム材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-121019
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283688
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 樹脂との接合性が良好で耐パッケージクラック性に優れる薄型パッケージ用銅被覆リードフレーム材を得る。【解決手段】 銅合金の表面に、最大表面粗さが0.5μm以上かつ平均線上に突き出た各山の中の最高山頂間の平均間隔が35μm以下である銅被覆層を設けた銅被覆リードフレーム材。好ましくは、銅被覆層の硬度をHv85以下、銅被覆層の厚さを1.0μm以上とする。
請求項（抜粋）：
銅合金の表面に、最大表面粗さが0.5μm以上かつ平均線上に突き出た各山の中の最高山頂間の平均間隔が35μm以下である銅被覆層を設けたことを特徴とする銅被覆リードフレーム材。
FI (2件)：
H01L 23/50 V
, H01L 23/50 H
