特許

J-GLOBAL ID：200903001660047192

セラミックスライニング構造及びその摩耗度測定方法

発明者： 永田 憲史 ,  井口 真仁
出願人/特許権者： 秩父小野田株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-354763
公開番号（公開出願番号）：特開平7-190708
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 摩耗の状況が把握でき、正確な寿命予測ができるセラミックスライニング構造及びその摩耗度測定方法を提供する。【構成】 母材に対して接着剤又は充填材によりセラミックスをライニングしたセラミックスライニング構造の摩耗度を測定するにあたり、ライニングしたセラミックスに対して垂直方向に装着したプラグ部材に取付けた摩耗検出体の抵抗値若しくは導電性の有無を検出することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

母材に対して接着剤又は充填材によりセラミックスをライニングしたセラミックスライニング構造において、摩耗検出体を取付けたプラグ部材をライニングしたセラミックスに対して垂直方向に装着したことを特徴とするセラミックスライニング構造。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-083602
  
• 特開昭62-083602