特許

J-GLOBAL ID：200903001661999669

異方導電性フィルム

発明者： 堀田 祐治 ,  前田 雅子
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-175653
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012619
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 導通路の傾倒を防止して高密度の半導体素子を回路基板に容易に接続できる異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】 本発明は、接着性絶縁材料からなるフィルム基板中に、導電性材料からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で、かつ該フィルム基板を厚み方向に貫通した状態で配置され、フィルム基板の長手方向と平行な導通路の断面における形状の外周上の2点間の最大長の平均が10〜30μmであり、隣接する導通路の間隔が、上記最大長の平均の0.5〜3倍である異方導電性フィルムである。

請求項（抜粋）：

接着性絶縁材料からなるフィルム基板中に、導電性材料からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で、かつ該フィルム基板を厚み方向に貫通した状態で配置され、フィルム基板の長手方向と平行な導通路の断面における形状の外周上の2点間の最大長の平均が10〜30μmであり、隣接する導通路の間隔が、上記最大長の平均の0.5〜3倍であることを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 A

Fターム (5件)：

4M105AA03 ,  4M105BB09 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01