特許
J-GLOBAL ID:200903001662566464

中継用コネクタ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三浦 邦夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-092940
公開番号(公開出願番号):特開平6-310229
出願日: 1993年04月20日
公開日(公表日): 1994年11月04日
要約:
【要約】【目的】 メカデッキから出たFPC基板とプリント基板との組立作業を自動化できる中継コネクタ装置を得ること。【構成】 絶縁材料からなるハウジングに、メカデッキとの機械的接続手段と;このメカデッキから出たFPC基板の接続部と;プリント基板の端子に半田付けされたコネクタを挿脱するコネクタ部と;接続部に接続されたFPC基板の各端子と、コネクタ部に装着された第二の基板上のコネクタの各コンタクトとを電気接続するコンタクト群と;を設けた中継用コネクタ装置。
請求項(抜粋):
絶縁材料からなるハウジングに、第一の基板との機械的接続手段と;FPC基板の接続部と;第二の基板の端子に半田付けされたコネクタを挿脱するコネクタ部と;上記接続部に接続されたFPC基板の各端子と、上記コネクタ部に装着された第二の基板上のコネクタの各コンタクトとを電気接続するコンタクト群と;を備えたことを特徴とする中継用コネクタ装置。

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