半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-065232
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260839
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】加工性、接着力、絶縁信頼性および耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートを工業的に提供するものであり、高密度実装用の半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置の信頼性および易加工性に基づく経済性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板において、該接着剤層を形成する接着剤組成物であり、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類以上含み、未硬化状態における粘着力をP1、30°Cの環境下で100時間経過後の粘着力をP2としたとき、2N cm-1≦P1≦30N cm-1、2N cm-1≦P2≦30N cm-1、および0.2≦P2 /P1であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート。

請求項（抜粋）：

(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)導体パターンが形成されていない層および(C)接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板の(C)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類以上含み、未硬化状態における粘着力をP1、30°Cの環境下で100時間経過後の粘着力をP2としたとき、2Ncm-1≦P1≦30Ncm-1、2Ncm-1≦P2≦30Ncm-1、および0.2≦P2/P1であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (6件)：

H01L 21/52 , C09J 5/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 , H01L 23/40

FI (6件)：

H01L 21/52 E , C09J 5/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/60 311 W , H01L 23/40 F

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