特許
J-GLOBAL ID：200903001671766255
電子部品放熱構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-273582
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083912
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 発熱を伴う電子部品からの放熱性を確保しつつ、従来のネジ締めを廃止した放熱構造とする。【解決手段】 ケース170の内部に、開口部172aを有する箱状に形成されたグリス保持部172を一体成形し、グリス保持部172内にシリコン系グリス173を充填し、トランジスタ121の全体をグリス173の中に埋め込むようにする。これにより、トランジスタ121をケース170にネジ締めすることなく、グリス173をケース170およびトランジスタ121と密着するようにできる。よって、ケース170を計器盤100の内側の所定位置から取り外すことなく、基板120をケース170から脱着させることができ、脱着作業性を向上できる。
請求項（抜粋）：
熱伝導性を有するケース(170)と、前記ケース(170)に収容され、電気回路が形成された基板(120)と、前記基板(120)に実装され、発熱を伴う電子部品(121)と、前記ケース(170)に熱的に結合した状態で保持されて、熱伝導性を有するグリス(173)とを備え、前記電子部品(121)の全体は、前記グリス(173)の中に埋め込まれていることを特徴とする電子部品放熱構造。
IPC (5件)：
H01L 23/36
, H01L 23/373
, H01L 23/40
, H05K 5/02
, H05K 7/20
H01L 23/40 D
, H05K 5/02 J
, H05K 7/20 F
, H05K 7/20 B
, H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
4E360AB02
, 4E360AB12
, 4E360CA02
, 4E360CA07
, 4E360ED07
, 4E360ED27
, 4E360GA24
, 4E360GB99
, 4E360GC04
, 4E360GC20
, 5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB02
, 5E322AB06
, 5E322AB07
, 5E322EA10
, 5E322FA05
, 5E322FA06
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BC09
, 5F036BC22
, 5F036BD01
, 5F036BE01
