特許

J-GLOBAL ID：200903001673152157

封止用樹脂組成物、封止枠用組成物、封止枠が設けられた半導体素子搭載用基板および半導体装置

発明者： 川出 雅人 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222611
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064728
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 封止用樹脂組成物、封止枠用樹脂の耐熱性、耐熱衝撃性、耐水性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させる。【構成】 未硬化の熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化基の一部が感光基で置換された熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂と熱可塑性樹脂との均一混合物から成る封止用樹脂組成物および封止枠用樹脂組成物とこれらを用いて半導体素子を樹脂封止した半導体装置。

請求項（抜粋）：

未硬化の熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化基の一部が感光基で置換された熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂と熱可塑性樹脂との均一混合物から成ることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L101/00 LSY ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 C