特許

J-GLOBAL ID：200903001680035000

弾性表面波フィルタ

発明者： 渡辺 芳久
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-290955
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100956
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 携帯電話用のマルチバンドRFフィルタを小型化する手段を得る。【解決手段】 複数の底板からなるパッケージの上から一層目に複数のバンプ用電極と、該電極の周囲を間隙をおいて囲むグランド電極とを設け、二層目以降に前記バンプ用電極とビアを介して接続する複数のリード電極を設けて、該リード電極と前記複数の底板の最下部底面に設けた端子電極とを気密的に接続した構造であるパッケージに、弾性表面波フィルタ複数個を実装してマルチバンドRFフィルタを構成する。

請求項（抜粋）：

底板部とその周囲に形成した外壁部とを備えたパッケージに、弾性表面波フィルタ素子をその表面に形成した圧電基板を収容し、前記パッケージ開口部を蓋部材にて封止した構造の弾性表面波フィルタにおいて、前記底板部は絶縁体による多層構造を有し、その第1層の上面には複数のバンプ用電極パッドと該バンプ用電極パッドの周囲を所定の間隔をおいて囲むグランド電極とが配置され、第1層にはこれを貫通し前記バンプ用電極パッド及びグランド電極とそれぞれ導通するビアが備えられており、第2層以降には前記ビアとそれぞれ導通するリード電極が設けられており、前記バンプ用電極パッド及びグランド電極を該リード電極により底板部の外面に設けた端子電極と気密に接続したものであって、前記弾性表面波フィルタ素子の電極パッドを前記バンプ用電極パッドあるいはグランド電極にバンプを介してそれぞれ接続したことを特徴とする弾性表面波フィルタ。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (8件)：

5F044KK01 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR18 ,  5J097AA30 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10