特許
J-GLOBAL ID：200903001683462170
配線基板の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301808
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144875
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【構成】 液晶表示基板1の配線パッド2に、導電性接着剤5により半導体チップ4の突起電極3を接続すると共に、液晶表示基板1の接続端子部8に、熱硬化性異方導電性膜7を介してフレキシブル配線板6を接続する。次いで、半導体チップ4と対向ガラス基板11との間から半導体チップ4の下面側に熱硬化型エポキシ樹脂10を流入し、引き続きフィレットを形成する。その後、フレキシブル配線板6の先端部とフィレットとを覆うように、熱硬化型エポキシ樹脂10を塗布した後、加熱して上記熱硬化型エポキシ樹脂10を硬化させる。【効果】 液晶表示素子の小型化を実現することができると共に、基板接続部の信頼性および耐湿性が向上する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを第1配線基板上に搭載し、上記第1配線基板の接続端子部に熱硬化性異方導電性膜を介して第2配線基板の接続端子部を接続した後、半導体チップの下面部および周縁部を熱硬化型エポキシ樹脂で覆うことにより、上記半導体チップを封止すると共に、第1配線基板と第2配線基板との接続部を上記熱硬化型エポキシ樹脂で覆うことにより、上記接続部を保護することを特徴とする配線基板の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
, H01L 21/56
