配線基板およびその接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344020
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176566
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品の接続電極にバンプを形成せずに接続できて、安価に製作でき、しかも、実装形態を小型化できるようにする。【構成】 LSI11の接続電極12と接続される接続部を有する配線パターン2,3,4を備えた配線基板1において、その配線パターン2,3,4の前記接続部に印刷による突起電極5を形成しておく。そして、その配線基板1の突起電極5に、接着剤17を介してLSI11の接続電極12を接続する。

請求項（抜粋）：

電子部品の接続電極と接続される接続部を有する配線パターンを備えた配線基板であって、前記配線パターンの前記接続部に印刷による突起電極を形成したことを特徴とする配線基板。

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