特許

J-GLOBAL ID：200903001689622978

熱 盤

発明者： 倉谷 博昌 ,  大澤 紀一
出願人/特許権者： 日本電熱株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073785
公開番号（公開出願番号）：特開平9-033170
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 温度分布が良好になり、かつ構造が簡単になり、しかも形状の小型軽量化すること。【解決手段】 一面11aが平坦に形成されている金属製の盤11を含み、該盤11はその内部に前記一面11aに対して平行に形成した貫通孔12を有し、該貫通孔12には金属製の外郭部13がパイプ形状を呈している熱伝導要素14が設けられており、前記盤11及び前記外郭部13の少なくとも一方の形状を変形させた形態とし、該形態によって前記貫通孔12の内周面と前記外郭部13の外周面とが相互に密着している。

請求項（抜粋）：

所定の厚み寸法を有しかつ一面が平坦に形成されている金属製の盤を含み、該盤はその内部に前記一面に対して平行に形成した貫通孔を有し、該貫通孔には金属製の外郭部がパイプ形状を呈している熱伝導要素が設けられており、前記盤及び前記外郭部の少なくとも一方の形状を変形させた形態とし、該形態によって前記貫通孔の内周面と前記外郭部の外周面とが相互に密着していることを特徴とする熱盤。

IPC (3件)：

F26B 23/10 ,  F26B 3/20 ,  G02F 1/13 101

FI (3件)：

F26B 23/10 Z ,  F26B 3/20 ,  G02F 1/13 101

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-314791
  
• 特開昭58-082489
  
• 特開平4-177839