特許

J-GLOBAL ID：200903001690076570

露光方法及びこの方法を用いた露光装置

発明者： 内薗 成文
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146635
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340482
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 高い精度でショットの繋ぎ合わせ精度を測定する。【解決手段】 マーク1を含むショット1により基板上の所定の領域に露光がされ、続いて基板の位置決めが行われてマーク2を含むショット2により基板上の所定の領域に露光が行われる。マーク1とマーク2は、ショット1とショット2の繋ぎ合わせ部に形成されている。このため、基板上に、マーク1像110とマーク2像120が重ね合わされて形成される。ここでは、マーク1像110の内側にマーク2像120が形成される。このため、マーク1像の内部に形成されたマーク2像の位置を測定することにより、繋ぎ合わせ精度の測定を行う。

請求項（抜粋）：

半導体製造のフォトリソグラフィ工程で複数のショットを繋ぎ合わせてパターンを形成し、基板上にパターンを投影露光する露光方法において、第1のショットに第1のパターンと前記第1のパターンと一定の位置関係にある繋ぎ合わせ誤差検出用の第1のマークとを形成し、前記第1のショットを前記基板上に投影露光し、前記第1のショットと所定の位置関係にある第2のショットに第2のパターンとともに繋ぎ合わせにより前記第1のマークと重なり合う位置に繋ぎ合わせ誤差検出用の第2のマークを形成し、前記第2のショットを前記基板上に投影露光し、前記基板上に形成された前記第1のマーク像と前記第2のマーク像とが重ね合わさった像の形状に基づいて前記第1のショットと前記第2のショット間の繋ぎ合わせ精度を測定する手順を有することを特徴とする露光方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00

FI (5件)：

H01L 21/30 502 M ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 522 Z ,  H01L 21/30 525 W

Fターム (10件)：

5F046AA13 ,  5F046AA25 ,  5F046BA04 ,  5F046CB17 ,  5F046DB05 ,  5F046EA30 ,  5F046EB01 ,  5F046EB02 ,  5F046EB10 ,  5F046FC06