特許
J-GLOBAL ID：200903001690838020
電子部品収容構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
吉田 研二
, 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-076460
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261368
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】製造時の作業性が高く、かつ品質管理がより容易なシール構造を有する電子部品収容構造体を提供する。【解決手段】電子部品収容構造体5は、電子部品を収容する第1及び第2ハウジングが、合わせ面で結合される構造体5である。合わせ面には、冷却液が流れる冷却通路が通る流路領域44と、第1及び第2ハウジングの収容室を連通させる連通路が通る連通路領域46とが形成されている。更に、合わせ面には、流路領域44と連通路領域46とをそれぞれ独立して囲い、それぞれの領域44,46をシールする一体成形のシール部材であるOリング16が配置される。合わせ面に1つのシール部材を配置するだけで、合わせ面における流路領域44と連通路領域46とを、それぞれ独立してシールすることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を収容する収容室がそれぞれ形成された第1及び第2ハウジングが、合わせ面で結合された電子部品収容構造体であって、
合わせ面には、
冷却液が流れる冷却通路が通る流路領域と、第1及び第2ハウジングの収容室を連通させる連通路が通る連通路領域とが形成され、
流路領域と連通路領域とをそれぞれ独立して囲い、それぞれの領域をシールする、一体成形のシール部材が配置される、
電子部品収容構造体。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F16J 15/10
, H02M 7/48
H05K7/20 N
, F16J15/10 C
, H02M7/48 Z
3J040AA17
, 3J040BA01
, 3J040EA16
, 3J040FA05
, 5E322AA01
, 5E322AA07
, 5E322AB01
, 5E322DA03
, 5E322FA01
, 5H007BB06
, 5H007CB02
, 5H007HA06
, 5H007HA07
