特許
J-GLOBAL ID：200903001691803289
積層セラミックインダクタとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059077
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226154
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】コイル引出し部分の導体が、チップ素子焼成の際、フェライトシート中に拡散したり、大気中に蒸発したりして、外部電極との導通不良を起こすことのない導体で構成された積層セラミックインダクタとその製造方法を提供する。【構成】チップ素子の端面に露出する導体コイル端末近傍のコイル引出し部分が、Agペースト2を印刷した上にさらにAg-Pdペースト3を印刷して構成されているか、あるいはAg-Pdペーストのみを印刷して構成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数のフェライトグリーンシートが積層、圧着されてつくられた素体内部に、上記フェライトグリーンシート上に印刷形成された銀導体パターンのスルーホール接続により形成された導体コイルが内蔵され、該銀導体コイルの末端部がそれぞれ、フェライト素体の対向する1対の端面の異なる側に導出されてそれぞれの端面に形成された外部電極に接続されている積層セラミックインダクタであって、上記銀導体コイルの素体端面導出部を含む一定領域がAg層とAg-Pd層の2層構造またはAg-Pd層の単層構造によって形成されていることを特徴とする積層セラミックインダクタ。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 1/34
, H01F 41/04
