特許

J-GLOBAL ID：200903001695697149

電子部品の装着方法及び装置

発明者： 松田 安央
出願人/特許権者： 山形カシオ株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228940
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068398
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 被装着部品に適合した吸着ノズルの位置及び回転制御を行って部品装着に要する時間を削減する。【解決手段】 制御部7は、吸着コントローラ8、X軸コントローラ9、Y軸コントローラ10を介して、吸着ノズル5に部品14を吸着させてプリント基板15に装着する際に、内部メモリ70の部品極性データによって吸着ノズル5に吸着させた部品14の極性の有無を判断し、θ軸コントローラ12を介して、吸着ノズル5に吸着させた部品14を所定方向に回転させて部品14の基準角度を検出し、部品14の極性に応じて基準角度を検出した時点から装着に至るまでの部品14の回転方向を決定する。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着する吸着ノズルを用い、前記吸着ノズルの位置及び回転制御を行って前記電子部品を基板の所定箇所に装着させる電子部品の装着方法であって、前記吸着ノズルに吸着させた前記電子部品の極性の有無をあらかじめ登録された前記電子部品一覧より判断し、前記吸着ノズルに吸着させた前記電子部品を所定方向に回転させて当該電子部品の基準角度を検出し、当該電子部品の極性に応じて装着に至るまでの当該電子部品の回転方向を決定することを特徴とする電子部品の装着方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B