特許
J-GLOBAL ID：200903001696995313
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164093
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 導体配線層間の電気的な接続信頼性が高い導体配線層間接続を有する回路基板を提供する。【構成】 スルーホールめっきのなされたスルーホール4を備えた回路基板である。そして、上記スルーホール4の内壁面に、凹部と凸部との凹凸の差が0.1μm〜10μmの凹凸粗面6が形成され、この凹凸粗面6上に施されためっき金属面の凹部と凸部との凹凸の差が上記凹凸粗面6の凹凸の差の1/100〜1/2となるように形成されている。
請求項（抜粋）：
スルーホールめっきのなされたスルーホールを備えた回路基板であって、上記スルーホールの内壁面に、凹部と凸部との凹凸の差が0.1μm〜10μmの凹凸粗面が形成され、この凹凸粗面上に施されためっき金属面の凹部と凸部との凹凸の差が上記凹凸粗面の凹凸の差の1/100〜1/2となるように形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
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