特許
J-GLOBAL ID：200903001709444770
表面実装用端子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258739
公開番号（公開出願番号）：特開平6-111869
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 モジュールをマザープリント板に実装する際に用いる表面実装用端子に関し、マザープリント板の高密度実装化が推進され、且つ他の実装部品とともにリフロー半田付けすることができて、実装作業が容易なことを目的とする。【構成】 実装部品がモジュール回路基板に表面実装されたモジュールを、マザープリント板に実装する際に用いる端子であって、短冊状の絶縁体21の上面,側面及び下面にかけて等ピッチで、細幅の導体物質22が巻着し並列されてなり、導体物質22の上部平面部分は、モジュール回路基板5の下面に並列したパッド6にリフロー半田付けされるものであり、導体物質22の下部平面部分は、マザープリント板1の表面に並列したパッド2にリフロー半田付けされる構成とする。
請求項（抜粋）：
実装部品がモジュール回路基板に表面実装されたモジュールを、マザープリント板に実装する際に用いる端子であって、短冊状の絶縁体(21)の上面,側面及び下面にかけて等ピッチで、細幅の導体物質(22)がコ形または角形に巻着し並列されてなり、該導体物質(22)の上部平面部分は、該モジュール回路基板(5) の下面に並列したパッド(6) にリフロー半田付けされるものであり、該導体物質(22)の下部平面部分は、該マザープリント板(1) の表面に並列したパッド(2) にリフロー半田付けされるものであることを特徴とする表面実装用端子。
IPC (3件)：
H01R 11/01
, H01R 9/09
, H05K 1/18
