電子カード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：板谷康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239008
公開番号（公開出願番号）：特開平7-061177
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【目的】基板上のICチップ周辺部に補強部材を配置して、機械的耐性に優れた薄型の電子カードを提供する。【構成】電子部品実装基板1上に搭載されたICチップ2の周辺に近接して、補強部材3を配置する。これにより、曲げやねじり等に対する機械的耐性が向上し、カードの薄型化に対応できる。また、補強部材3はコンデンサや抵抗などの電子部品と同工程で基板1に実装可能であり、工程が増えることはない。

請求項（抜粋）：