特許

J-GLOBAL ID：200903001720154090

ベアチップの実装構造

発明者： 草谷 敏弘 ,  ▲角▼井 和久
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218109
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069280
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 基板に固着されたベアチップが必要に応じて、取り外しが行われるように形成されたベアチップの実装構造に関し、ベアチップの取り外しを容易にすることを目的とする。【構成】 引出パターンを介して接続部に接続されるパッドが絶縁部材の所定面に形成された基板と、電極を有するベアチップと、該パッドを該電極に接続するバンプとを備え、該所定面に該ベアチップが絶縁層を介して固着され、該電極が該接続部に導通を有するように接続されるベアチップの実装構造であって、前記ベアチップが必要に応じて前記基板から取り外しが可能な如く、前記絶縁層が所定温度に加熱することで硬化し、更に、該所定温度より高い温度に加熱することで軟化する合成樹脂材によって形成されるように構成する。

請求項（抜粋）：

引出パターン(9) を介して接続部(2) に接続されるパッド(3) が絶縁部材(1) の所定面(1A)に形成された基板(8) と、電極(5) を有するベアチップ(4) と、該パッド(3) を該電極(5) に接続するバンプ(7) とを備え、該所定面(1A)に該ベアチップ(4) が絶縁層(6) を介して固着され、該電極(5) が該接続部(2) に導通を有するように接続されるベアチップの実装構造であって、前記ベアチップ(4) が必要に応じて前記基板(8) から取り外しが可能な如く、前記絶縁層(6) が所定温度(T1)に加熱することで硬化し、更に、該所定温度(T1)より高い温度(T2)に加熱することで軟化する合成樹脂材によって形成されることを特徴とするベアチップの実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-308925
  
• 特開昭64-045136