特許

J-GLOBAL ID：200903001720603138

電子部品実装方法及び押し潰し治具

発明者： 小枝 秋彦
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-234133
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050897
出願日： 2000年08月02日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 手間をかけずにリード部品の浮き上がりなどを防止することができ、しかも、部品交換が容易であり、高密度実装の妨げともならない電子部品実装方法及びこの方法に用いる押し潰し治具を提供する。【解決手段】 貫通穴12aから突出したリード先端部11a-1を押し潰して、このリード先端部の幅を貫通穴の穴径よりも僅かに大きくし、その後、同リード先端部を基板に半田付けする。または、リード先端部を切断と同時に押し潰す。押し潰し治具は、一対の押し潰し部と、この押し潰し部によるリード先端部の押し潰し量を規制する当接部とを有する構成とする。または、一対のローラを有する構成とする。または、一対の押し潰し部と、この押し潰し部によるリード先端部の被押し潰し部よりも先の部分を切り取る一対のカット部とを有する構成とする。

請求項（抜粋）：

電子部品のリードを基板の貫通穴に挿入した後、前記貫通穴から突出した前記リードの先端部を基板に半田付けする電子部品実装方法において、前記貫通穴から突出した前記リードの先端部を押し潰して、このリード先端部の幅を前記貫通穴の穴径よりも僅かに大きくし、その後、同リード先端部を基板に半田付けすることを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 13/04 J ,  H05K 13/04 S ,  H05K 1/18 A

Fターム (18件)：

5E313AA05 ,  5E313AA11 ,  5E313AB02 ,  5E313AB05 ,  5E313CE03 ,  5E313CE06 ,  5E313CE11 ,  5E313EE22 ,  5E313EE50 ,  5E313FG06 ,  5E313FG10 ,  5E336AA01 ,  5E336BB01 ,  5E336BC04 ,  5E336CC11 ,  5E336EE02 ,  5E336EE11 ,  5E336EE17