特許
J-GLOBAL ID：200903001721291660
半導体製造装置用カーボン支持体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福田 保夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178886
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016991
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】カーボン基材をウエハー等を載置する形状に加工する際、加工歪みによる不良率を低下させることができ、歩留りのよい半導体製造装置用カーボン支持体を得ること。【解決手段】半導体基体を載置する載置部2を有し、表裏両面が実質的に同一の形状に加工したものは、加工歪みによる不良率が低下し、高品質の半導体製造装置用カーボン支持体1とすることができる。
請求項（抜粋）：
半導体基体を載置する載置部を有し、表裏両面が実質的に同一の形状を有することを特徴とする半導体製造装置用カーボン支持体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/205
