特許

J-GLOBAL ID：200903001722287349

電気・電子部品の樹脂封止成形品の製造方法

発明者： 伊藤 尊之
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-063074
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254476
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子部品の樹脂封止成形品を製造する方法において、各種の熱可塑性樹脂材料を原料とし、複雑な工程を要さず、かつ、工業的に有利に製造する方法を提供すること。【解決手段】 あらかじめ射出成形法で分割形状に製造した一次成形品に、電気・電子部品を挿入固定して一体化してインサート用部品とし、ついで、このインサート用部品を被覆成形用金型に挿入して固定し、熱可塑性樹脂材料を注入充填し被覆成形すると同時に、所望の外殻形状の樹脂封止成形品とすることを特徴とする。【効果】 上記の課題が解決される。

請求項（抜粋）：

電気・電子部品の樹脂封止成形品を製造するにあたり、まず、あらかじめ射出成形法で分割形状に製造した一次成形品に、電気・電子部品を挿入固定して一体化してインサート用部品とし、ついで、このインサート用部品を被覆成形用金型キャビティ内に挿入固定し、溶融熱可塑性樹脂を注入充填し被覆成形すると同時に、所望の外殻形状の樹脂封止成形品とすることを特徴とする、電気・電子部品の樹脂封止成形品の製造方法。

IPC (3件)：

B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (2件)：

B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T