特許

J-GLOBAL ID：200903001736072124

部品供給部管理装置

発明者： 野中 聡 ,  栗林 毅 ,  倉田 浩明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187371
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037199
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】プリント基板面上に電子部品を実装する場合に部品の交換回数を少なくするようにした部品供給部管理装置を提供することを目的とする。【構成】 プリント基板の生産計画表1と部品実装装置9を動かすための実装データ2と、各生産の部品供給装置11の配列を指示する部品供給部計画生成工程3から構成された部品供給部管理装置20を用いて、複数台の部品実装装置9の段取り替えを実施するとき、部品供給装置の交換回数が最少になるように配列指示を行う部品供給装置を提供するものである。

請求項（抜粋）：

プリント基板の生産計画を示す生産指示情報と、部品実装装置を動かすための実装データと、各生産の部品供給装置の配列を指示する部品供給部計画生成工程からなり、複数台の部品実装装置の段取り替え時に、複数台の部品供給装置の交換回数が最少になるように部品供給装置の配列を指示するようにした、部品供給管理装置。

IPC (2件)：

H05K 13/08 ,  H05K 13/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-256322
  
• 特開平2-263500
  
• 特開平3-124100