特許
J-GLOBAL ID：200903001745728261

エンボス付き工程離型紙

発明者：
椎名 徳之

椎名 徳之 について

, 
古後 恭子

古後 恭子 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 渡邊 敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-270564
公開番号（公開出願番号）：特開2008-087322
出願日： 2006年10月02日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】耐熱性、機械的強度およびエンボス賦型性に優れるエンボス付き工程剥離紙を提供する。【解決手段】紙基材40と、架橋型ポリオレフィン系樹脂層30と、電離放射線硬化樹脂層20と、熱硬化シリコーン層10とがこの順に積層され、かつエンボスを有する、エンボス付き工程離型紙である。架橋型ポリオレフィン系樹脂層が、少なくともビニルシラン変性オレフィン重合体とシラノール縮合触媒とを含有する。電離放射線硬化樹脂膜はイソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有し、かつイソシアネート化合物と反応し得る(メタ)アクリル化合物との反応生成物が挙げられる。【選択図】図1
請求項１：
紙基材と、架橋型ポリオレフィン系樹脂層と、電離放射線硬化樹脂層と、熱硬化シリコーン層とがこの順に積層され、かつエンボスを有する、エンボス付き工程離型紙。
IPC (3件)：
B32B 27/00 ,  B32B 27/10 ,  D06N 3/00
FI (3件)：
B32B27/00 L ,  B32B27/10 ,  D06N3/00
Fターム (23件)：
4F055AA01 ,  4F055GA12 ,  4F100AH06B ,  4F100AK01C ,  4F100AK03B ,  4F100AK07 ,  4F100AK51C ,  4F100AK52D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100DD01 ,  4F100DG10A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ05B ,  4F100EJ39 ,  4F100JA04C ,  4F100JB13D ,  4F100JB14C ,  4F100JJ03 ,  4F100JL08B ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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