特許

J-GLOBAL ID：200903001747164780

積層型チップ部品

発明者： 後 外茂昭 ,  富永 亨 ,  中村 和敬 ,  久保田 浩幸 ,  中山 晃慶
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274101
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124807
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 実装時における外力や熱伸縮率の差による応力によってクラック等が発生するのを防止して、品質に対する信頼性を向上できる積層型チップ部品を提供する。【構成】 セラミック層2と電極3とを積層し、該積層体を一体焼結して積層型チップ部品1を形成する場合に、上記積層体の外表面にセラミック層より強度の高い酸化物層、例えばFe2 O3 又はガラスを主成分とした酸化物層7,7を配設し、該両酸化物層7,7で積層体を挟持する。

請求項（抜粋）：

セラミック層と電極とを積層して積層体を形成し、該積層体を一体焼結してなる積層型チップ部品において、上記積層体の外表面をセラミック層より強度の高い酸化物層で挟持したことを特徴とする積層型チップ部品。

IPC (5件)：

H01C 7/10 ,  H01F 17/00 ,  H01G 1/02 ,  H01G 4/30 301 ,  H01L 41/09