特許

J-GLOBAL ID：200903001748887441

電子部品封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品

発明者： 梶 正史 ,  米倉 清和 ,  山田 尚史
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-359392
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160715
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 耐ブロッキング性が改善され、取り扱い作業性、低吸湿性、高耐熱性、異種材料との密着性及び難燃性等に優れた電子・電気部品の封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 主たる成分として、(a)150°Cでの溶融粘度が5〜100mPa・sであるエポキシ樹脂、(b)150°Cでの溶融粘度が5〜500mPa・sであるフェノール樹脂、(c)アセナフチレン類を主成分とするモノマーを重合して得られる芳香族オリゴマー及び(d)組成物中70wt%以上を占める無機充填材を含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物で封止された電子部品。

請求項（抜粋）：

主たる成分として、(a)150°Cでの溶融粘度が5mPa・sから100mPa・sであるエポキシ樹脂、(b)150°Cでの溶融粘度が5mPa・sから500mPa・sであるフェノール樹脂、(c)アセナフチレン類を40wt%以上含有するモノマーを重合して得られる芳香族オリゴマー及び(d)組成物中70wt%以上を占める無機充填材を含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 25/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 Z ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 25/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J002BC01X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD11W ,  4J002DA116 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AF05 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  4M109EB03 ,  4M109EB18