特許

J-GLOBAL ID：200903001748994310

方向性結合式バスシステム

発明者： 大坂 英樹 ,  小松 豊彦 ,  北野 昌宏 ,  山際 明 ,  栗原 良一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-306645
公開番号（公開出願番号）：特開2000-132290
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】高速データ転送を行う方向性結合式バスにおいてノード間転送を多ビットで実現するプリント基板実装方式を低価格に提供すること。【解決手段】方向性結合を用いて多ビットのデータ転送するため、多層のプリント基板を用いて1ビットの多重結合配線網を垂直方向に構成することで1ビット当たりの基板の配線方向に対する占有幅を狭くして多ビット構成を実現する。

請求項（抜粋）：

ディジタルデータ転送用のインタフェース回路を有するモジュールが複数接続されるバスであって、前記複数のモジュールが接続されるプリント配線基板において、前記モジュールからの引出信号線が終端抵抗により整合終端され、第1の前記モジュールから前記終端抵抗までの引出し配線において前記第2以降のモジュールからの引出し配線の一部とが30mm程度の長さを持つ方向性結合器をそれぞれ構成し、前記方向性結合器が非貫通型のビアホールによって接続されることでモジュール間でデータの送受信を行うことを特徴とする方向結合式バスシステム。

IPC (2件)：

G06F 3/00 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

G06F 3/00 T ,  H05K 3/46 Z

Fターム (12件)：

5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 間隙結合式バスシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288366   出願人：株式会社日立製作所
• バス配線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-106853   出願人：株式会社日立製作所