特許
J-GLOBAL ID：200903001749693276
積層型セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097439
公開番号（公開出願番号）：特開平6-304774
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：
【要約】【目的】 積層型セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき穴を、コスト的に不利なパンチング方式によらず、また、ストレートな形状をもって設けることを可能にする。【構成】 キャリアフィルム1で裏打ちされたセラミックグリーンシート2に対して、キャリアフィルム1側からレーザビーム7を照射し、キャリアフィルム1からセラミックグリーンシート2にまで至る一連の穴8を設ける。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルムで裏打ちされたセラミックグリーンシートにビアホールとなるべき穴を設け、次いで前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積重ねる、各工程を少なくとも備える、積層型セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグリーンシートに穴を設ける工程は、前記キャリアフィルム側からレーザビームを照射し、前記キャリアフィルムから前記セラミックグリーンシートにまで至る一連の穴を設けるように実施されることを特徴とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 330
, H05K 3/00
, H05K 3/46
