特許
J-GLOBAL ID：200903001750562851
光通信用端末装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-254637
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 光通信用端末装置とその製造方法に関し、簡便な手段によって光半導体素子と光ファイバを効率よく光結合できるを目的とする。【構成】 少なくとも一端部の近傍に複数のボンディングパターン1aと、該一端部と他端部との間に少なくとも一つの被嵌合部1bとを有する基板1と、少なくとも一つの光半導体素子であって、背面に設けられたボンディングパッド2aが前記ボンディング用パターン1aに位置合わせされて固着される第一の光部品2と、少なくとも一つの光ファイバである第二の光部品3と、前記第二の光部品3を前記基板1上に支持させる少なくとも一つの収納部4aと、該収納部4aを挟む両側に前記被嵌合部1bと嵌め合う嵌合部4bとを有する支持部材4とで構成する。
請求項（抜粋）：
基板と、第一の光部品と、第二の光部品と、支持部材とを有し、前記基板は、少なくとも一端部の近傍に複数のボンディング用パターンと、該一端部と他端部との間に少なくとも一つの被嵌合部とを有するものであり、前記第一の光部品は、少なくとも一つの光半導体素子であって、背面に設けられたボンディング用パッドが前記ボンディング用パターンに位置合わせされて固着されるものであり、前記第二の光部品は、少なくとも一つの光ファイバであり、前記支持部材は、前記第二の光部品を収納して前記基板上に支持させる少なくとも一つの収納部と、該収納部を挟む両側に前記被嵌合部と嵌め合う嵌合部とを有するものであることを特徴とする光通信用端末装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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