特許
J-GLOBAL ID：200903001755979513
真空チャック
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
安富 康男
, 重平 和信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-093575
公開番号（公開出願番号）：特開2004-306254
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】 吸着力が高く、被吸着体の移動や剥がれ等を防止することができ、また、吸着力が全体的に均一であり、吸着力の分布がないため、研磨装置として用いた場合には、被吸着体の均一な研磨を実現することができる真空チャックを提供すること。【解決手段】 多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有する吸着体と、吸着体の保持面及び吸着孔対応部を除いた部分を封止するための封止体とを含んで構成される真空チャックであって、吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする真空チャック。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
多孔質セラミックからなり、被吸着体を吸着、保持するための保持面を有する吸着体と、前記吸着体の保持面と吸引孔対応部とを除いた面のほぼ全体を封止するための封止体とを含んで構成される真空チャックであって、
前記吸着体の細孔分布を水銀圧入法により測定した際、平均気孔径が10〜40μmで、前記平均気孔径の0.7〜1.2倍の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が75%以上であり、
前記平均気孔径の0.7倍未満の気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が15%以下であり、
前記平均気孔径の1.2倍を超える気孔径を有する細孔の全細孔容積に対する割合が10%以下であることを特徴とする真空チャック。
IPC (3件)：
B24B37/04
, B23Q3/08
, H01L21/68
B24B37/04 H
, B23Q3/08 A
, H01L21/68 P
3C016DA05
, 3C058AB04
, 3C058CB01
, 3C058DA17
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA13
, 5F031MA22
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031MA30
, 5F031PA30
