特許
J-GLOBAL ID：200903001756320248
低圧成形用低比重モールディングコンパウンド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-081619
公開番号（公開出願番号）：特開平9-272795
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 常温でべたつきがなく、適度な柔軟性があり、成形材料として優れた作業特性を有し、また、圧縮成形時、従来技術の成形温度である120〜160°Cであっても、またより低い成形温度である80〜120°Cであっても、低圧成形性が高く、かつ、ピンホール、巣等の成形欠陥を生じないより低比重化された製品を作製できる低圧成形用低比重モールディングコンパウンドの提供。【解決手段】 融点が45〜100°Cの結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)、中空状の軽量充填材(B)および化学的増粘剤(C)を含有するモールディングコンパウンドであって、かつ(A)成分と(B)成分の配合割合が(A)成分100重量部に対し、(B)成分5〜30重量部であることを特徴とする低圧成形用低比重モールディングコンパウンド。
請求項（抜粋）：
融点が45〜100°Cの結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)、中空状の軽量充填材(B)および化学的増粘剤(C)を含有するモールディングコンパウンドであって、かつ(A)成分と(B)成分の配合割合が(A)成分100重量部に対し、(B)成分5〜30重量部であることを特徴とする低圧成形用低比重モールディングコンパウンド。
IPC (5件)：
C08L 67/06 MSC
, C08G 18/68 NFB
, C08K 3/22
, C08K 5/29
, C08K 7/22
C08L 67/06 MSC
, C08G 18/68 NFB
, C08K 3/22
, C08K 5/29
, C08K 7/22
