特許

J-GLOBAL ID：200903001757956340

光半導体結合器

発明者： 福崎 郁夫
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174538
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027655
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】 電子冷却装置の熱交換個所の冷却面積を増大させ、冷却効率及び冷却能力を向上させ、消費電力の低減を図り得る光半導体結合器を提供する。【構成】 光半導体結合器において、略円筒形状を有する冷却側基板32と、この冷却側基板32より径が大きく同心円筒形状を有する放熱側基板34と、前記冷却側基板32と放熱側基板34間に放射状に挟着される電子冷却素子33とを備える電子冷却装置31と、この電子冷却装置31の冷却側基板32内部に搭載される光半導体モジュールとを設ける。

請求項（抜粋）：

(a)略円筒形状を有する冷却側基板と、該冷却側基板より径が大きく略同心円筒形状を有する放熱側基板と、前記冷却側基板と放熱側基板間に放射状に挟着される電子冷却素子とを備える電子冷却装置と、(b)該電子冷却装置の冷却側基板内部に搭載される光半導体モジュールとを具備することを特徴とする光半導体結合器。

IPC (5件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  H01S 3/043 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  H01S 3/04 S ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-151087
  
• 特開平1-121044
  
• 特開昭49-087280