特許

J-GLOBAL ID：200903001778456666

研磨布及びその作製方法及び基板の平坦化方法

発明者： 岸井 貞浩 ,  伊藤 昭男 ,  堀江 博 ,  杉本 文利 ,  村▲角▼ 真樹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049379
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256560
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 研磨布と基板の平坦化に関し,パターンの疎密に起因するグローバル段差を低減する。【構成】 1)下層研磨布 1上にこれより硬質の上層研磨布 2が貼り合わされてなり, 該上層研磨布 2を切断分割し分割部を孤立化させた溝 3を有する研磨布,2)前記溝 3が格子状に形成されている前記1記載の研磨布,3)下層研磨布 1上にこれより硬質の上層研磨布 2を接着する工程と,該上層研磨布 2を切断分割し分割部を孤立化させる溝 3を形成する工程とを有する研磨布の製法,4)前記1あるいは2記載の研磨布を用いて,半導体基板の表面を研磨する基板の平坦化方法。

請求項（抜粋）：

下層研磨布(1) 上にこれより硬質の上層研磨布(2) が貼り合わされてなり, 該上層研磨布(2) を切断分割し分割部を孤立化させた溝(3)を有することを特徴とする研磨布。

IPC (5件)：

B24D 11/00 ,  B24B 37/04 ,  B24D 11/02 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/304 321