特許
J-GLOBAL ID：200903001789970787
ラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010489
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197569
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールド装置で通常使用されている圧縮樹脂あるいは粉末樹脂を用いてエアボイドのない樹脂成形を可能にする。【構成】 モールド金型10a、10bで被成形品20をクランプしポット12に樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記樹脂として粉末樹脂を圧縮成形した圧縮樹脂あるいは粉末樹脂をラッピングフィルム31で密封したラッピング樹脂30を使用し、モールド金型の下型10bに設置したポット12に対向する上型10aの金型面に、ラッピング樹脂30が溶融された際に樹脂から分離されるエアをトラップするため凹溝状に形成したエアトラップ部28を設ける。
請求項（抜粋）：
モールド金型で被成形品をクランプしポットに樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記樹脂として粉末樹脂を圧縮成形した圧縮樹脂あるいは粉末樹脂をラッピングフィルムで密封したラッピング樹脂を使用することを特徴とするラッピング樹脂を用いる樹脂モールド装置。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
