特許

J-GLOBAL ID：200903001790280590

トランスファー成形装置用の材料供給装置

発明者： 西出 康孝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262312
公開番号（公開出願番号）：特開2002-067086
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：

【要約】【課題】 粉粒状の樹脂材料を供給した際に、供給されるべき樹脂材料が、材料供給装置の材料ホッパー内に残留することがないトランスファー成形装置用の材料供給装置を提供する。【解決手段】 その上端32がベースプレート27の開口部33内に収容された位置にあって、粉粒状の樹脂材料2を保持している材料ホッパー21を、昇降装置によって下降させたときに、材料ホッパー21内の粉粒状の樹脂材料2を撹拌できる撹拌部材20として、その後端部34をベースプレート27の上面に固着していて、その上端32がベースプレート27の開口部33内に収容された位置としたときの材料ホッパー21の底部35に近接する位置に、その先端部36が突出する撹拌部材20を備えていることを特徴とするトランスファー成形装置用の材料供給装置。

請求項（抜粋）：

上面を開口して形成され、粒粒状の樹脂材料を保持する材料ホッパーと、この材料ホッパー内の樹脂材料の排出を制御するシャッターと、樹脂材料をポットに導入するためのシュートを装着しているヘッド部と、このヘッド部の上方にあり、ヘッド部を昇降させる昇降装置を装着していて、ヘッド部を上昇させたときに前記材料ホッパーの上端が収容される開口部を有するベースプレートを具備していて、トランスファー成形装置の金型のポットの上方に移動可能であるトランスファー成形装置用の材料供給装置において、その上端がベースプレートの前記開口部内に収容された位置にあって、粉粒状の樹脂材料を保持している材料ホッパーを、前記昇降装置によってヘッド部と共に下降させたときに、材料ホッパー内の粉粒状の樹脂材料を撹拌できる撹拌部材として、その後端部をベースプレートの上面に固着していて、材料ホッパーの上端がベースプレートの前記開口部内に収容された位置としたときの材料ホッパーの底部に近接する位置に、その先端部が突出する撹拌部材を備えていることを特徴とするトランスファー成形装置用の材料供給装置。

IPC (6件)：

B29C 45/18 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 45/18 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

Fターム (26件)：

4F206AC01 ,  4F206AC04 ,  4F206AD02 ,  4F206AH37 ,  4F206AL14 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF01 ,  4F206JF12 ,  4F206JF22 ,  4F206JF23 ,  4F206JL02 ,  4F206JN01 ,  4F206JP30 ,  4F206JQ06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA03 ,  5F061DA04 ,  5F061DA06 ,  5F061DA13 ,  5F061DA16 ,  5F061DB02 ,  5F061DE06 ,  5F061FA06