特許

J-GLOBAL ID：200903001798942036

チップ型固体電解コンデンサ

発明者： 前田 正信
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-222345
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064758
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】リード成形時の端子割れがこれまでより少なく、漏れ電流の小さい樹脂封止型チップ型固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】陽極外部リード端子4に対し、陽極リード引出線2との溶接位置と外装樹脂8からの導出位置との間に、外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向とは逆の方向に折れ曲がり、その折れ曲がった先で再度、陽極リード引出線2と並行するように折れ曲がり、陽極リード引出線2の先端位置を越えて延びる、クランク状の曲げ加工部9Aを設ける。外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向と同一の方向に、陽極リード引出線2の先端3を限るように折れ曲がり又は陥没する、曲げ加工部を設けてもよい。陽極リード引出線と陽極外部リード端子とが直接当たらなくなるので、リード成形時の力が、陽極外部リード端子の成形部5やコンデンサ素子1に加わらなくなる。

請求項（抜粋）：

弁作用金属の微粉末の柱状成形体から陽極リード引出線を導出し焼結して得られる陽極体に陽極酸化皮膜、半導体層及び陰極導体層を順次設けてなるコンデンサ素子と、前記陽極リード引出線に溶接された陽極外部リード端子と、前記陰極導体層に接着された陰極外部リード端子と、前記コンデンサ素子と前記陽極外部リード端子と前記陰極外部リード端子とを、前記陽極外部リード端子及び陰極外部リード端子の所定部分を残して覆う外装樹脂とを含んでなり、前記陽極外部リード端子は前記外装樹脂の一方の端面で、陰極リード外部端子は他方の端面でそれぞれ外装樹脂外部に出ると共に、それぞれの出た位置で外装樹脂の端面に沿って折り曲げられた構造のチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極外部リード端子に対し、前記陽極リード引出線との溶接位置と前記外装樹脂からの導出位置との間に、前記外装樹脂外部での端面に沿う折れ曲がりの方向とは逆の方向に折れ曲がり、その折れ曲がった先で再度、前記陽極リード引出線と並行するように折れ曲がり、前記陽極リード引出線の先端位置を越えて延びる、クランク状の曲げ加工部を設けたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。