特許
J-GLOBAL ID：200903001805809517
基板接続構造及びその接続方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274657
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139131
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 基板間の接続がファインピッチに対応でき、生産性に優れ、容易に高精度なアライメントが可能な信頼性の高い基板接続構造及びその接続方法を提供する。【構成】 第1回路基板12の電極16上の導電粒子17と、第2回路基板11の低融点金属粒子14とを合金状態で接続することによって、低融点金属粒子14を第1回路基板12側の電極16と直接接触させることなく、第1回路基板12と第2回路基板11との電気的な接続を行うことができ、これにより、バリア層の形成が不要で、高精度なアライメントが可能な実装方式を提供する。
請求項（抜粋）：
電極上に導電粒子が固定された電気接続部を有する第1回路基板と、電極上に低融点金属粒子が固定された電気接続部を有する第2回路基板とを備え、前記第1回路基板の前記導電粒子と前記第2回路基板の前記低融点金属粒子とを合金状態で接続したことを特徴とする基板接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 33/00
