特許
J-GLOBAL ID：200903001808151601

多層中空成形体

発明者：
石王 敦

石王 敦 について

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嶋▲さき▼ 周夫

嶋▲さき▼ 周夫 について

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館山 勝

館山 勝 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-040024
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296889
出願日： 1998年02月23日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：
【要約】【課題】耐熱性、耐熱水性、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性、靱性、表面平滑性、層間の接着性などが均衡して優れ、かつ導電性を有する熱可塑性樹脂製多層中空成形体を提供する。【解決手段】少なくとも3層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を構成成分として含有する熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ハ)導電性フィラー及び/又は導電性ポリマーを必須成分として含有する導電性熱可塑性樹脂組成物から構成されることを特徴とすると多層中空成形体。
請求項（抜粋）：
少なくとも3層以上の熱可塑性樹脂層から構成される多層中空成形体であって、少なくとも1層は(イ)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ロ)ポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂を主構成成分とする熱可塑性樹脂組成物からなる層であり、少なくとも1層は(ハ)導電性フィラー及び/又は導電性ポリマーを必須成分として含有する導電性熱可塑性樹脂組成物から構成されることを特徴とすると多層中空成形体。
IPC (16件)：
B32B 1/08 ,  B29C 47/06 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/18 ,  B65D 1/09 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 81/04 ,  C08L101/00 ,  B29K 81:00 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16 ,  B29L 9:00 ,  B29L 23:00
FI (11件)：
B32B 1/08 B ,  B29C 47/06 ,  B32B 27/00 A ,  B32B 27/18 J ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 81/04 ,  C08L101/00 ,  B65D 1/00 B
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (13件)
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