光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182030
公開番号（公開出願番号）：特開2005-015622
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】本発明は、透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、SiO2、CaO、及びAl2O3を含む、平均粒径5μm以上、100μm以下の球状のガラス粒子(D)、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤(E)を必須成分とし、該酸無水物硬化剤(B)がナジック酸無水物又はその誘導体であり、該ガラス粒子(D)が1mmの光路長で波長400nmにおいて80%以上の光透過率を有し、且つ、該ガラス粒子(D)が、それ以外の成分からなる組成物の硬化物と0.01以下の光屈折率差を有し、また、全エポキシ樹脂組成物中に5重量%以上、70重量%以下の割合で配合され、さらに当該エポキシ樹脂組成物が、硬化物において2%以下の吸水率及び80%以上の波長400nm光透過率を有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、SiO2、CaO、及びAl2O3を含む、平均粒径5μm以上、100μm以下の球状のガラス粒子(D)、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤(E)を必須成分とし、該酸無水物硬化剤(B)が下記一般式(1)で示される酸無水物硬化剤であり、該ガラス粒子(D)が1mmの光路長で波長400nmにおいて80%以上の光透過率を有し、且つ、該ガラス粒子(D)が、それ以外の成分からなる組成物の硬化物と0.01以下の光屈折率差を有し、また、全エポキシ樹脂組成物中に5重量%以上、70重量%以下の割合で配合され、さらに当該エポキシ樹脂組成物が、硬化物において2%以下の吸水率及び80%以上の波長400nm光透過率を有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G59/42 , C08K5/132 , C08K7/20 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (5件)：

C08G59/42 , C08K5/132 , C08K7/20 , C08L63/00 C , H01L23/30 F

Fターム (54件)：

4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD141 , 4J002DL008 , 4J002EJ069 , 4J002EL136 , 4J002EN007 , 4J002EU097 , 4J002EU117 , 4J002EW137 , 4J002EW177 , 4J002FD018 , 4J002FD059 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GJ00 , 4J002GQ05 , 4J002GT00 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AB07 , 4J036AB17 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA20 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB16 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109GA01

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