特許

J-GLOBAL ID：200903001816237850

半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法

発明者： 三浦 武夫
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-176327
公開番号（公開出願番号）：特開2000-006071
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置に半田ボールを確実に搭載し、しかも接続不良等を起こすことのない半田ボール搭載装置および半田ボール搭載方法を提供する。【解決手段】 本発明の半田ボール搭載装置は、半田ボールを収容する半田ボール槽と、半導体装置の半田ボール搭載位置に合わせて半田ボール槽内の複数の半田ボールを吸着し搬送する半田ボール吸着手段と、半田ボール吸着手段に吸着された複数の半田ボールを押圧することによりこれら複数の半田ボールの高さを揃えるための平坦面を有する高さ矯正手段とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体装置に外部端子としての半田ボールを搭載する半田ボール搭載装置であって、半田ボールを収容する半田ボール槽と、半導体装置の半田ボール搭載位置に合わせて前記半田ボール槽内の複数の半田ボールを吸着し搬送する半田ボール吸着手段と、前記半田ボール吸着手段に吸着された複数の半田ボールを押圧することによりこれら複数の半田ボールの高さを揃えるための平坦面を有する高さ矯正手段とを有することを特徴とする半田ボール搭載装置。

IPC (3件)：

B25J 15/06 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

B25J 15/06 K ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB05 ,  3F061CC00 ,  3F061CC01 ,  3F061DB00 ,  3F061DB03 ,  4M105AA19 ,  4M105FF04