特許
J-GLOBAL ID：200903001816360279

接続材料

発明者：
石松 朋之

石松 朋之 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-077219
公開番号（公開出願番号）：特開2001-262078
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 回路基板に電子部品を実装する際に特に適した接続材料であって、従来の接続材料と同様の導通信頼性及び接着強度を示しながらも、非常に安全性の高い接続材料を提供する。【解決手段】 接続材料は、ラジカル重合性化合物、硬化剤及び熱可塑性樹脂を含有し、エイムズ試験結果が陰性であり且つ皮膚刺激値であるPII値が2以下である。特にすべての原材料について、エイムズ試験結果が陰性であり且つ皮膚刺激値であるPII値が2以下であることが好ましい。
請求項（抜粋）：
ラジカル重合性化合物、硬化剤及び熱可塑性樹脂を含有する接続材料であって、エイムズ試験結果が陰性であり且つ皮膚刺激値であるPII値が2以下であることを特徴とする接続材料。
IPC (5件)：
C09J 4/06 ,  C09J129/14 ,  C09J167/00 ,  C09J167/06 ,  H01L 21/60 311
FI (5件)：
C09J 4/06 ,  C09J129/14 ,  C09J167/00 ,  C09J167/06 ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (24件)：
4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040ED121 ,  4J040ED122 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA281 ,  4J040FA282 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA11 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044KK08 ,  5F044LL07
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 異方導電性接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-263090   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 異方導電性接着剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-309302   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭63-168478
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