特許
J-GLOBAL ID：200903001822944592
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159838
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031759
出願日： 1994年07月12日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 メンテナンスが容易になり、構成が簡単で安価であり、冷却効率を良好にする。【構成】 加熱装置1を収容する室2の周りに断熱板8を取付け、加熱装置室2側面に、室内の熱,空気を冷却するラジエータ5及び該ラジエータ5を通して吸込み排気するファン6をケース7に収めて設置する。
請求項（抜粋）：
加熱装置を収容する室の断熱材と該室内を冷却する排気装置と冷却装置を具備することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/22 511
, H01L 21/205
, H01L 21/31
