特許
J-GLOBAL ID：200903001823488809
半導体スタツク
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-156400
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006955
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、冷却効果を損なうことなく、小形軽量化された水冷式冷却構造を有する半導体スタックを提供するものである。【構成】 平形半導体素子1と、フェライトコア16と、水冷式冷却フィン2a,2bとを一体化して、締付部材6,8によりスタッキングする。【効果】 半導体スタックの各素子間の配線および冷却用配管の簡素化が可能となる。
請求項（抜粋）：
直列配置される少なくとも2個の平形半導体素子と、この直列配置された平形半導体素子の両端に配置されるフェライトコアと、これらのフェライトコアと平形半導体素子をそれぞれはさむように配置される水冷式冷却フィンと、これらのサイリスタ、フェライトコア、水冷式冷却フィンをスタッキングする締付け部材とを有する半導体スタック。
IPC (4件)：
H01L 25/10
, H01L 25/18
, H01L 23/40
, H01L 29/74
