特許
J-GLOBAL ID:200903001826631971

プラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-169209
公開番号(公開出願番号):特開平8-339895
出願日: 1995年06月12日
公開日(公表日): 1996年12月24日
要約:
【要約】【目的】 処理容器内に生ずるプラズマを所定の場所に閉じ込め、高密度なプラズマを生起させるため処理容器内に設けられた石英部材をプラズマによる侵食から保護して、石英部材の耐用期間の向上を図ると共に、安定したプラズマ処理を行うことを可能にする。【構成】 上部電極2の外周部には石英製の環状のシールドリング25がはめ込まれ、下部電極3上のウエハWの周辺部には石英製の環状のフォーカスリング19が設けられている。これらの石英製リングのプラズマに対する面に、石英よりもプラズマに対して高い耐食性を有する部材であるアルミナ系セラミックス層20、26を設ける。
請求項(抜粋):
被処理体を処理容器内に配置し、この処理容器内にプラズマを生起して前記被処理体を処理するプラズマ処理装置において、前記処理容器内に石英で形成された部材が設けられ、この部材の表面に石英よりもプラズマに対して高い耐食性を有する絶縁膜が施されたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (5件):
H05H 1/46 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (5件):
H05H 1/46 A ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 C

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