特許
J-GLOBAL ID:200903001827112862

二軸配向積層フイルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-273444
公開番号(公開出願番号):特開平5-084821
出願日: 1991年09月26日
公開日(公表日): 1993年04月06日
要約:
【要約】【構成】 2層以上の積層構造を有し、少なくとも片面の最表層部に粒径比1.1〜10、粒子を10%変形させた時の強度が10kgf/mm2 以下である粒子を含有し、該粒子によるフィルム表面突起の高さ分布の相対標準偏差が1.0以下、突起数が5000個/mm2 以上である二軸配向積層フィルム。【効果】 丸くない低強度で柔らかい粒子を含有させるとともに、均一高さで高密度の表面突起を形成することにより、優れた滑り性、耐削れ性、電磁変換特性が得られる。
請求項(抜粋):
2層以上の積層構造を有する二軸配向積層フィルムであって、少なくとも片面の最表層部に、粒径比が1.1〜10、粒子を10%変形させた時の強度が10kgf/mm2 以下である粒子を含有し、該最表層部の表面突起の高さ分布の相対標準偏差が1.0以下、突起数が5000個/mm2 以上であることを特徴とする二軸配向積層フィルム。
IPC (7件):
B29C 55/12 ,  B32B 27/36 ,  C08J 7/04 ,  G11B 5/704 ,  B29K 67:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00

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