特許
J-GLOBAL ID:200903001828261411
超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-268496
公開番号(公開出願番号):特開平6-204033
出願日: 1993年10月27日
公開日(公表日): 1994年07月22日
要約:
【要約】【目的】 衝撃及び振動に耐えることのできる超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリを提供する。【構成】 低温冷却装置4のコールドヘッドスリーブ10と磁気共鳴撮像装置の熱シールド20との間のフレキシブル熱伝達アセンブリ30は、断面が円形である複数の同芯撚線銅ロープ17、18を含んでいる。複数の同芯撚線銅ロープの各々は、多数の個別の銅ワイヤを含んでいる。
請求項(抜粋):
衝撃及び振動に耐えることができると共に、伝導冷却を利用した超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリであって、超伝導磁石内に位置決めされている低温冷却装置と、前記超伝導磁石内に設けられている少なくとも1つの熱部材と、該熱部材に近接して前記低温冷却装置を取り囲んでいる低温冷却装置コールドヘッドスリーブと、前記少なくとも1つの熱部材に接触している複数の熱的インタフェイスと、前記コールドヘッドスリーブと前記少なくとも1つの熱部材の各々との間に延在している複数のフレキシブル熱接続体とを備えており、該フレキシブル熱接続体は、断面が実質的に円形のフレキシブル同芯撚線ケーブルを含んでおり、該フレキシブル同芯撚線ケーブルは、複数の熱伝導撚線を含んでおり、該複数の熱伝導撚線の各々は、複数のワイヤを含んでいる超伝導磁石アセンブリ用の熱伝達アセンブリ。
IPC (2件):
H01F 7/22 ZAA
, H01F 7/20
引用特許:
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