特許
J-GLOBAL ID：200903001842151955
半導体マウント装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018804
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219964
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ表面へのダメージが軽減できると共に、確実なマウント部への固着が実現できる半導体マウント装置を提供する。【解決手段】 ホルダ27の先端部分に設けたコレット25に半導体チップ24を吸着保持してリードフレームのマウント部に銀ペーストにより固着するようにしたもので、ホルダ27が、コレット25との間に所定間隙38を有するように設けられ、かつばね41の圧縮力に抗して軸方向に進退するよう挿着され、さらに側壁部に流通孔40が形成された筒状体39を備えおり、筒状体39は、コレット25に吸着保持した半導体チップ24によりばね41を圧縮するようにして後退し、マウント加工の際には吸着保持を解除して圧縮したばね41の力により進出して半導体チップ24を押圧し、同時にヒータ36により所定温度に加熱された高圧空気を半導体チップ24に吹き付けマウント荷重を与えて固着する。
請求項（抜粋）：
ホルダの先端部分に設けたコレットに半導体チップを吸着保持してマウント加工を行うようにした半導体マウント装置において、前記ホルダは、先端部分に前記コレットの外側面との間に所定の間隙を有するようにして設けられると共に、ばねの付勢力に抗して軸方向に進退するよう挿着された筒状体を備えおり、前記筒状体は、前記半導体チップの前記コレットへの吸着保持時に該半導体チップにより前記ばねの付勢力に抗して後退し、マウント加工の際に前記ばねの付勢力により進出して前記半導体チップを押圧するものであることを特徴とする半導体マウント装置。
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/52 H
