セラミツクス基板及びそのメタライズ方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229074
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067864
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】低コストで、しかも容易な作業によって、精密なメタライズ回路を形成できるセラミックス基板のメタライズ方法を提供すること。【構成】パターン用部材に予め所定の形状にエッチング等の溝加工を施して溝パターンを形成し、該溝パターン内にメタライズペーストを注入し、その後焼成前又は焼成後ののセラミックス基板に前記溝パターンのメタライズペーストを転写することを特徴とするセラミックス基板のメタライズ方法。

請求項（抜粋）：

パターン用部材に予め所定の形状にエッチング等の溝加工を施して溝パターンを形成し、該溝パターン内にメタライズペーストを注入し、その後焼成前或は焼成後のセラミックス基板に前記メタライズペーストを転写することを特徴とするセラミックス基板のメタライズ方法。

IPC (3件)：

H05K 3/20 , H01L 23/12 , H01L 23/15

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-099283
特開平1-169452
特開昭63-110620

全件表示

前のページに戻る