特許
J-GLOBAL ID:200903001845569810

電磁波シールド成形体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柳野 隆生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-345512
公開番号(公開出願番号):特開平6-169190
出願日: 1992年11月30日
公開日(公表日): 1994年06月14日
要約:
【要約】【目的】 ラップトップ型コンピュータ又はワードプロセッサ、携帯電話機等の移動体通信機器及びその他通信、制御ボックス等で特に小型化、コンパクト化を必要とする小型精密電子機器のケーシングとして用いる耐久性が高く且つ外観性にも優れた電磁波シールド成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 予め成形した合成樹脂製の内側成形品1の外面4にメッキにて形成した導電体層6を、インサート成形によって合成樹脂層7で被覆し、一体成形体の中間層に導電体層を有してなる。
請求項(抜粋):
予め成形した合成樹脂製の内側成形品の外面にメッキにて形成した導電体層を、インサート成形によって合成樹脂層で被覆し、一体成形体の中間層に導電体層を有してなることを特徴とする電磁波シールド成形体。

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