特許

J-GLOBAL ID：200903001847933692

半導体素子

発明者： 木下 義弘 ,  伊藤 堅一
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝コンポーネンツ株式会社
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068544
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269394
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 放熱性能が向上し、半導体チップへの表面保護剤の塗布が簡単かつ容易に行うことができる半導体素子を提供する。【解決手段】 半導体チップ21の上側電極面21a、下側電極面21bに、それぞれリードフレーム27aに固定されたコネクタ24及びリードフレーム27bの固着部25a,25bを半田付け26a,26bにより固着したもので、コネクタ24の固着部25aの辺縁部分に、固着時に余分となった半田30を溜める半円形状の切欠き29a,29b,29cを有する空口部28を、半導体チップ21の上側電極面21aの周縁部分に配置されるように備えている。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極面に電極端子板を導電性固着材料によって固着してなる半導体素子において、前記電極端子板が、固着時に余分となる前記固着材料を溜める空口部を、前記半導体チップの電極面の周縁部分に配置されるように備えていることを特徴とする半導体素子。

IPC (4件)：

H01L 23/48 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 23/48 F ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/30 B

Fターム (11件)：

4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109ED03 ,  4M109FA04 ,  5F061AA02 ,  5F061CA05 ,  5F061CB03 ,  5F061CB04